楔焊劈刀-KR-MCLVD-3050-M半导体封装工具-深圳科锐

产品型号：

KR-MCLVD-116-750-45-CG-3050-M

参数说明：

陶瓷针尖，总长0.75英寸，45度斜角送丝，十字槽脚类型，过线孔=76um,BL=125um.

科锐精密为微电子工业提供的楔型键合劈刀。这些楔型劈刀是为集成电路组装时放置和键合细铝线和金线而设计的。楔焊劈刀广泛应用于半导体、微波、磁盘驱动器以及混合电子行业。

我们有接近10年的行业制造经验，实现了从原材料、生产设备&检测设备、加工工艺完全自主知识产权的生产工艺和产品。我们始终高度重视满足客户的要求。为您提高的产品和服务，是我们努力的方向。